美·日, 레거시 반도체도 ‘中 견제’

10일 정상회담 후 공동성명
日, 기업에 보조금 지급 검토
G7 국가와 협력 합의할 전망

미국과 일본이 오는 10일 정상회담 후 발표할 공동성명에 반도체 조달에서 특정국에 대한 의존도를 낮추기 위해 공급망 구축을 위한 협력을 확인한다는 내용을 명기할 방침을 굳혔다고 요미우리신문이 2일 보도했다.

보도에 따르면 조 바이든 미국 대통령과 기시다 후미오 일본 총리는 10일 워싱턴DC에서 정상회담을 열고 이런 내용을 포함한 공동성명을 발표한다.

미일은 정상회담에서 범용(레거시) 반도체에서 중국 의존도를 낮추기 위해 미일 양국이 포함된 주요 7개국(G7) 등 뜻을 같이하는 국가와 협력에 합의할 것으로 예상된다.

일본 정부는 이런 방침을 따르는 자국 기업에 보조금을 주는 방안을 검토하고 있다.

지나 러몬도 미 상무장관과 사이토 겐 일본 경제산업상은 정상회담 결과에 따라 반도체 공급망 강화방안을 협의할 예정이다.

시장조사업체 트렌드포스는 세계 시장 점유율이 31%인 중국의 범용 반도체 제조 역량이 2027년까지 39%에 도달할 것으로 전망하기도 했다.

기존에 중국의 첨단 반도체 개발을 견제해온 미국 정부는 자국 기업의 중국산 범용 반도체에 대한 의존도 등 중국의 범용 반도체 생산에 관한 정보를 수집하는 등 규제망을 강화하고 있다.

연합뉴스